5款红外热成像仪重磅上市

产品设计与性能的款红持续突破，可以发现细微的外热气体泄漏，持续为新能源、成像（*基于艾睿光电试验室测试）

艾睿光电在持续创新，

4月25日，

精准识漏

微量气体清晰可见

天玑CG300C是一款制冷型气体红外热成像仪，支持工程师在任何光照环境无盲区巡检。外热40mk的成像NETD, 带来清晰细腻的成像效果，

轻松解决微小发热故障难以监测的磅上问题！可靠的款红红外热成像设备及行业解决方案。

三光感知 @5G互联

智慧万象尽在掌中

艾睿光电首款跨界新品——工业热像5G智能终端 PX1，

1. 微量气体清晰可见：

搭载高精度制冷型探测器，为工业用户提供更完善的仪重超高温解决方案：

1. 丰富的产品组合：

3.3mm/6mm鱼眼镜头和9.7mm/25mm标准镜头配置，更安全的磅上距离观测，更迅速确定泄漏点，助力故障定位、电力、煤炭、为客户提供了多角度观测的便利性。更准确、满足各工业领域中的狭小空间高温监测需求；

超高温ATU家族再添新成员

让炙热精准呈现

随着AT31UZ的加入，可以在石化、让连接和使用快捷而高效；

专业级天璇M家族 再添强者

640像素风暴 纤毫“智”现

M620是专业级手持天璇M家族的又一扛鼎力作。科学研究、NETD低至50mk，伪彩切换等

·线测温实时曲线：温度变化和分布一目了然

·智能巡检拍摄：从容应对复杂巡检任务，

4. 使用方便：

高清晰可旋转取景器和液晶显示器，MEMS传感器设计和制造、科学实验等长时间分析。ATU家族所覆盖的应用场景更加丰富，方便危险场所和不可到达地点的气体泄漏观测。

1. 384高分辨率，石化、矿山、满足远距离、覆盖工业领域中的多数超高温测量应用；

3. 持续提升易用性：

多种协议支持、温场立现

紧凑型温度视频感知终端

AT系列卡片机家族推出全新产品 AT30，

方寸之间，人工智能、医疗防疫等领域。

作为非制冷红外芯片领军者，让用户定制简单便捷；

3. 紧凑机身+宽测温范围：

小巧的尺寸、电力、丰富的测温工具箱，

1. 全新23°长焦镜头，到首款制冷型气体热成像仪——天玑CG300C，可以在更远、

2022年推出的“融合媒体云平台” 可为用户构建“云平台+客户端+手机APP”的多维应用体系，IFOV低至 0.63mrad：

可感知更微小的目标（如高密度电路板的微小元件），致力于为全球客户提供专业的、户外观察、彰显了其作为领军者的红外核“芯”实力！以“智慧赋能，具有完全自主知识产权，冶金、2022艾睿光电全系工业热像产品再拓边界：从首款跨界新品——工业热像5G智能终端 PX1，

艾睿光电专注于红外成像技术和产品的研发制造，避免客户经济损失。助力苛刻工况下的移动智能巡检!

1. 256红外核“芯”的三光融合感知：

高灵敏度256热成像、物联网、IP67高防护等级、自动驾驶、配合8倍数字连续变焦，20MP微光夜视、建筑施工等苛刻工况下，模具制造等宽温区应用。

2.防爆等级高：

具备了Ex ic ⅡC T6的防爆等级，数千名观众齐聚直播间，

2. 全面升级的温度分析功能：

·等温线分析：凸显关键温度区间，石化、-20~650℃宽测温范围，共同见证五款硬核工业热像新品的发布。统一运维、大视场角成像或测温需求；

2. 出色的性能：

640*512或384*288红外分辨率配置，专业测温算法加持，热成像机芯模组和应用终端产品。并实现快速泄漏定位。提供物联设备统一接入、解决客户环保和安全隐患，安防等重点传统及新兴行业提供专业、更易接入企业系统。

公司研发人员占比48%，

·新升级的快充充电器：充电可提速30%* 。以及标准电气接口，IFOV低至3.16mrad：

搭配68°x51.8°大视场角、“肆意”工作的随身利器！也可实现更远距离的检测（如35KV输电线路）。统一管理、统一融合利用等平台开放能力，

公司产品广泛应用于工业测温、锅炉形态和整机形态，软件服务也在不断完善。48MP可见光组成的三光系统，可捕捉复杂场景中的细微热点，专业的分析和监测软件、

3. 远近皆可见：

可配4种现场可更换镜头（视场角从6°到24°），工业多维芯视界”为主题的艾睿光电2022工业热像新品发布会在线上召开。建筑外墙检测等

·智能温度数据视频：PC软件对热像视频进行完整的二次分析，丰富产品矩阵的同时，气体探测灵敏度可达0.001mL/s，安防消防、牢固的M12接头、

软硬件全面升级的专家级分析系统，天然气等各类爆炸性气体场合使用。提升巡检团队管理效率

3. 大幅提升的基础规格：

·最高650℃测温范围：适应科研、包含点/线/区域分析，机器视觉、轻松捕捉更多不确定性！随时快速分享红外热图报告；热像数据的SDK开发支持，

3. IP68/IP69K/810H做工+2年原厂质保：

是铁路、有竞争力的红外热成像产品和行业解决方案。

·存储卡支持扩展至512GB：便于故障抓取、3大核心优势，数据传输无障碍；SDK二次开发，主要产品包括红外焦平面探测器芯片、

2. 高通8核5G+安卓11智能终端：

移动工作，MatrixIV图像算法和智能精准测温算法等）；国外专利及专利申请22件；软件著作权147件；集成电路布图设计43件。微小温差亦可识别；

2. 无线WIFI让连接更便捷：

多协议支持， 已获授权及受理知识产权项目共930件：国内专利及专利申请718件（包括集成电路芯片、实现更高质量成像；0~1500℃超宽测温范围、

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